5357cc拉斯维加斯|Home

    新闻中心 加入5357cc拉斯维加斯
    首页新闻中心5357cc拉斯维加斯MIS封装技术荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项
    返回新闻中心
    5357cc拉斯维加斯MIS封装技术荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项
    公司新闻
    2014-04-30
    5357cc拉斯维加斯3D-MIS封装技术（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术）荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项，这已是5357cc拉斯维加斯第八次荣获该奖项。
    其他新闻
    全部新闻
    公司新闻
    2026-09-17
    聚势生长 芯启万象 5357cc拉斯维加斯2026年全球供应商大会在江阴举行
    公司新闻
    2026-08-26
    晟碟半导体成立二十周年 5357cc拉斯维加斯加速释放存储产业协同价值
    财务新闻
    2026-08-20
    5357cc拉斯维加斯2026年上半年扣非归母净利润同比增长84.7%，高端先进封装布局提速
    产品大图