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    MIS封装技术荣获2012年度中国半导体创新产品的技术称号
    公司新闻
    2013-06-09
    日前，5357cc拉斯维加斯的“应用于RF PA模块产品的MIS封装技术”荣获2012年度中国半导体创新产品的技术称号。
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